LED返修台自动 1.LED返修台自动焊接,重新植球,拆焊各种芯片的应用:BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED芯片。2.激光定位自动LED返修台产品特点 3.激光定位自动LED返修台规格 4.热风LED自动返修台详细信息 5.为什么选择我们的红外LED自动返修台?6.光学对准LED自动返修台证书UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS证书。同时,为完善质量体系,鼎华通过了ISO、GMP、FCCA、C-TPAT现场审核认证。7.CCD相机LED返修台自动包装和运输 8.LED返修台自动Split Vision DHL/TNT/FEDEX装运。如果您需要其他运输条款,请告诉我们。我们会支持你的。9. 支付条款 银行转账、西联汇款、信用卡。如果您需要其他支持,请告诉我们。10. LED返修台自动操作指南 11. LED返修台自动联系我们邮箱:alicehuang@dinghua-bga.com MOB/WhatsApp/Wechat:+13723478812 点击链接添加我的WhatsApp:https://api.whatsapp .com/send?phone=8613723478812 12、LED返修台相关知识 全自动PCB电路板制造包装流程 “cb电路板包装”是一个很关键的工序,但是很多pcb板企业却不太重视这个最后的环节过程中,简单地承担了很多包装工作,因此没有很好地保护pcb板。这会导致pcb板表面容易损坏或摩擦等问题。《PCB板包装》这一步在PCB厂很重视,通常比制程中的STEP少。主要原因当然是因为它不产生附加值。第二个方面是台湾制造业长期不重视。包装产品的不可估量的好处。所以PCB企业如果能从“封装”上做小的改进,可能会有很大的效果。又如柔性线路板通常都是一小块,而且数量非常多。如果采用好的包装方式,包装容器是针对某种产品的形状专门开孔的,既方便又具有保护作用。一、早期包装的探讨早期包装的方法,见过时的运输包装方法,详述其缺失。现在还有一些小厂是按照这些方法包装的。国内PCB产能扩张迅速,且大部分出口。因此,竞争非常激烈。不仅仅是国内工厂之间的竞争,还有美日PCB前两大厂之间的竞争,除了产品本身的技术水平和质量。得到客户的肯定,包装质量一定让客户满意。现在几乎小规模的电子厂都要求PCB厂家的包装注意以下几点,有的甚至直接给出出货包装规格。1.必须真空包装。2.每叠板数根据尺寸限制太小。3. 每层PE膜涂层的松紧度和边距宽度的规格。4. PE膜和气泡片规格。5.纸箱磅数规格等。6.板子入纸箱前有没有特殊的释放缓冲?7、封口后电阻规格。8. 每箱重量有限。目前国内的真空贴体包装大同小异,主要区别仅在于有效工作面积和自动化程度。二、真空贴体包装(Vacuum Skin Packaging)操作程序 1.准备工作:定位PE膜,手动操作机械动作,设定PE膜加热温度,抽真空时间等。2、叠板:叠板数固定时,高度也固定。这时候就要考虑怎么堆叠,这样可以最大限度地提高产量和最多的材料。以下是几个原则: a.每块层压板的间距,视PE膜的规格(厚度)而定,(标准为0.2m/m),利用加热软化的原理,同时抽真空,在板上贴上气泡布。. 间距通常至少是总板厚度的两倍。如果太大,会浪费材料;如果它太小,则很难切割,并且很容易粘掉或根本不粘。b. 最外面的板和边缘之间的距离也必须至少是板厚度的两倍。对比 如果PANEL的尺寸不大,按照上面的封装方式会浪费材料和人力。如果数量很大,可采用软板包装方式作为容器打开,然后PE膜收缩包装。还有一种方法,但需要征得客户的同意,每叠板之间不留空隙,而是用纸板隔开,取适当的叠数。下面还有硬纸板或瓦楞纸。3、开始: A、按开始,加热PE膜,压框引下盖住台面 B、然后底部真空吸气贴电路板,用气泡布贴好。C.取下加热器冷却后,将框架升起。D. PE膜剪断后,将底盘拉开,剪裁分离。4. 包装:包装方式如客户指定,必须以客户的包装规格为准;如果客户没有指定,工厂的包装规格必须以保护板不受外力损坏为原则。如前所述,尤其是对于出口产品的包装,更要格外注意。五、其他注意事项:必须写在箱外的信息,如“口”、货号(P/N)、版本、周期、数量、重要信息。以及台湾制造的字样(如果出口的话)。b. 按照客户指定的方式附上相关的质量证明书,如切片、可焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些测试报告。pcb板包装并不是一件复杂的事情,我们只需要做好每一个细节的包装工作,就可以有效避免后期不必要的麻烦。
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